半导体激光剥线机


    • 设备特点

      1、单管双光路或者双管双光路的设计,上、下分别或者同时出光,双管效率更高,能方便实现任何形状的绝缘层的剥离。
      2、采用精密线性模组传动,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。
      3、采用PLC或者PC控制方式,功能齐全、友好的人机界面,能有效的进行线材中间的环剥,操作方便、简单、工作稳定。
      4、能很好的剥内屏蔽层(铝箔麦拉)和各种材质的绝缘层,剥绝缘层不损伤导体,成品率很高。
      5、完全实现非机械接触加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械效应力,加工质量好。
      6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的优势,大大提高生产效率。
    • 设备简介

      KCB系列激光剥线机是我公司在国内率先推出的最专业的剥线设备,针对有难度和有特殊要求的各类线材的屏蔽层、绝缘层的剥离。该设备采用双管双光路设计,与目前市场使用的台湾、英国等进口激光剥线设备相比:效率更高、性价比更优。该系列包括激光光学系统、控制电路部分、机械运动、排气部分等。


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